2026年6月15日 08:34 GPU大型化で日本基板・材料に追い風、NVIDIA供給網の核心 NVIDIAのBlackwellは2080億トランジスタ、72GPUラック、HBMを軸に供給網を再編する。TSMCのCoWoS、ABF、先端基板で日本勢に需要が集まる理由と、基板大型化・多層化が利益を押し上げる条件を分析。過剰投資・技術転換リスクまで含めて、AIデータセンター投資の裏側構造を読み解く。 #NVIDIA #GPU #AI #半導体 #先端パッケージ