ファーウェイ1.4nm構想が映す中国半導体自立戦略の現実と限界

ファーウェイがτスケーリングとLogicFoldingで2031年に1.4nm相当の密度を掲げた背景を分析。TSMC、ASML、米輸出規制、SMICのDUV依存を比較し、381種の量産実績や1923億元のR&D投資が中国半導体自立に与える勝算、AIチップの供給網リスク、今後の量産経済の壁を読み解く。