ファーウェイ1.4nm構想が映す中国半導体自立戦略の現実と限界
ファーウェイがτスケーリングとLogicFoldingで2031年に1.4nm相当の密度を掲げた背景を分析。TSMC、ASML、米輸出規制、SMICのDUV依存を比較し、381種の量産実績や1923億元のR&D投資が中国半導体自立に与える勝算、AIチップの供給網リスク、今後の量産経済の壁を読み解く。
ファーウェイがτスケーリングとLogicFoldingで2031年に1.4nm相当の密度を掲げた背景を分析。TSMC、ASML、米輸出規制、SMICのDUV依存を比較し、381種の量産実績や1923億元のR&D投資が中国半導体自立に与える勝算、AIチップの供給網リスク、今後の量産経済の壁を読み解く。
中国の輸出管理でタングステン調達が揺れ、住友電工の切削工具事業は米国調達、富山増産、リサイクル強化を急ぐ局面に入った。USGSの生産統計や経産省の重要鉱物政策、金属市場データを基に、中国側の許可制が民生サプライチェーンに及ぼす遅延、価格高騰、工作機械や自動車部品への波及、今後の備えまで具体的に読み解く。
中国商務部が日本企業40社・団体を輸出規制リストと注視リストに掲載。SUBARUやTDKも対象に。規制の背景、対象企業の全容、日本経済への影響と今後の展望を詳しく解説します。